Les característiques del procés dels mòduls Bluetooth inclouen principalment els aspectes següents :
Procés de muntatge de la superfície: els mòduls Bluetooth solen utilitzar la tecnologia de muntatge de superfície (SMT). Aquest procés requereix un disseny de coixinet i un procés complex de muntatge. Els dissenys de PAD inclouen forats o mig forats per millorar el rendiment elèctric i la fiabilitat de les juntes de soldadura. Tot i això, aquest disseny posa alts requisits a les capacitats del procés de muntatge i és difícil reparar els defectes de muntatge.
Fabricació de precisió: els mòduls Bluetooth han de controlar estrictament la qualitat d'impressió i la qualitat del pegat durant el procés de fabricació per assegurar-se que hi ha proves i gestió de la corba de temperatura de refrigeració. Per a les juntes de soldadura invisibles a la part inferior del xip, també es requereix una inspecció de raigs X per assegurar-se que la primera peça es munta correctament i entra a la producció massiva.
Low-Power Disseny: El mòdul Bluetooth d’ultra-baixa potència domèstica adopta una tecnologia avançada de gestió d’energia, que pot reduir significativament el consum d’energia i ampliar la durada de la bateria mantenint una comunicació eficient. Aquest disseny fa que el mòdul Bluetooth funcioni bé en aplicacions com dispositius domèstics intel·ligents i dispositius portables.
Freqüència de ràdio de rendiment: el mòdul Bluetooth d’ultra-baixa potència domèstica funciona bé en el rendiment de freqüència de ràdio, té una alta capacitat anti-interferència i sensibilitat a la recepció del senyal i millora eficaçment la distància de comunicació i la qualitat de la comunicació.
Flexible Protocol Stack: Aquest tipus de mòdul admet múltiples versions de protocol Bluetooth, com BLE.
RICH FUNCIONS: El mòdul Bluetooth Ultra-Buetooth domèstic integra una varietat de funcions, com ara el mode de treball integrat de màster, el mode de xarxa de malla, el mode iBeacon, etc., que millora molt la flexibilitat i la versatilitat de l'aplicació del mòdul Bluetooth.
